請問CMOS Imaging Sensor(CIS)設計公司- Yahoo!奇摩知識+ 2006年4月28日 - 目前國內IC業者主力在CMOS Image Sensor的公司有：泰視(TASC)、宜 ... 其中穩定外販到國內市場的廠商以Sony、Sharp、Matsushita為主。
三維積體電路直通矽穿孔技術之應 用趨勢與製程簡介 025 奈米通訊 NANO COMMUNICATION 20卷 No.3 三維積體電路直通矽穿孔技術之應用趨勢與製程簡介 較有能力提供此技術服務。Via-last TSV 是指 TSV 結構於晶片的 CMOS 電路 ( 或 FEOL) 與BEOL 皆完成後，再被植入矽基板中。
VisEra : 技術專區:彩色濾光鏡和微透鏡技術 采鈺科技致力於結合半導體的製程技術與影像光學的元件設計和製造技術，發展晶圓級影像感測器（CMOS Image Sensor）。相較於傳統的CCD Sensor而言，CMOS ...
OmniVision The OV5647 is a 5-megapixel CMOS image sensor built on OmniVision's proprietary 1.4-micron OmniBSI backside illumination pixel architecture. The OV5647 delivers 5-megapixel photography in addition to high frame rate of 720p/60 and 1080p/30 high-definition
Atii 商品產業訊息 製造 影像感測器 CIS (Contact Image Sensor Module)產品。 CIS產品主要應用在多功能噴墨印表 ...
菱光主要影像感測產品系列： - Creative Sensor Inc.-Worldwide Sites Stealth Dicing : 隱形雷射晶圓切割 隱形雷射切割是將雷射聚光於晶圓內部，在晶圓內部形成變質層，通過擴展膠膜等方法將工件分割成晶粒的切割方法, 廣泛用於MEMS,RFID,Image sensor...等。隱形雷射晶圓切割優點:
由TSV技術看CMOS影像感測器廠商佈局 - 台灣區電機電子 ... 2008年10月15日 - 回顧2007年，由於不穩定的市場使得2007年的前五大CMOS影像感測器 ... 就短期來看，在3D IC製程整合應用上，由於Image sensor的產品特性 ...
基礎科技 器(CIS, CMOS Image Sensor)全晶片整合模擬及製程技術，最後達成CIS 晶片 ... 疊前/後的3D 設計、製程及測試整合與驗證；最終將以3DIC 技術整合記憶體、處理器 ...
